[від гр. lithos – камінь, sphaira – куля] – тверда верхня оболонка Землі, яка включає земну кору і надастеносферну частину верхньої мантії. Потужність Л. в межах материків змінюється переважно в межах 100-250 км, тоді як у межах океанічних западин – 10-80 км. Особливістю літосфери є її вертикальна тектонічна розшарованість (деламінація), за якою виділяють верхню частину - земну кору (сеймічна оболонка А) і нижню - тверду, надастеносферну частину мантії (оболонка В). Нижня межа (підошва) літосфери, за визначенням, є ізотермою - поверхнею постійної температури 13000 С. Це значення відповідає температурі плавлення (солідусу) мантійної речовини при літосферному тиску. Породи, що залягають вище цієї поверхні відносно холодні і поводять себе як жорсткий матеріал, у той же час нижче розміщені (астеносферні) товщі того ж складу достатньо нагріті та здатні до пластичних тривалих деформацій.
У горизонтальному напрямку глибинними розломними зонами літосфера розділена на частини – літосферні плити, які ізостатично зрівноважені на пластичній астеносфері. Літосферні плити переміщуються відносно одна одної в горизонтальному напрямку зі швидкістю 5-20 мм на рік. Головним чинником переміщення плит є мантійна конвекція, яка зумовлює латеральні деформації речовини астеносфери. На границях плит концентрується основна планетарна тектонічна, сейсмічна і магматична активність. Разом з астеносферою Л. утворює тектоносферу Землі, в якій відбуваються основні тектонічні процеси.
У горизонтальному напрямку глибинними розломними зонами літосфера розділена на частини – літосферні плити, які ізостатично зрівноважені на пластичній астеносфері. Літосферні плити переміщуються відносно одна одної в горизонтальному напрямку зі швидкістю 5-20 мм на рік. Головним чинником переміщення плит є мантійна конвекція, яка зумовлює латеральні деформації речовини астеносфери. На границях плит концентрується основна планетарна тектонічна, сейсмічна і магматична активність. Разом з астеносферою Л. утворює тектоносферу Землі, в якій відбуваються основні тектонічні процеси.